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製程細說：鑽孔

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    內容簡介

    　　本書分為機械鑽孔及雷射燒孔兩大部份；並加上鑽孔常見的問題與解決方案之介紹。

    　　由張靖霖顧問主編，大量科技、達航工業、東台精機、新武機械、尖點科技所撰寫。


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